增材制造

工作组为增材制造的产业链流程（“AM”）定义OPC UA信息模型，以便AM系统可以与直接参与增材制造过程的其他系统轻松连接、配置和集成到工业制造流程。

模型从机器读取数据或向机器发送数据，支持生产计划（当前和计划订单的概述）、过程数据采集和整个流程链的过程控制。对记录生产数据的分析可用于提高生产率，实现能源和资源平衡，并优化维护周期。

材料循环在供应（粉末、颗粒、树脂等）、部件和生产残留物的加工和处理方面得到支持。通过优化材料的使用和回收，促进网络化生产的可持续生产运作。

UA配套规范定义了OPC UA架构，目的是对OPC UA应用程序公开机器和作业信息，并在各种技术为基础的AM系统之间以及不同制造商、型号系列和开发阶段之间交换过程信息。

规范包括各种工业上可用的AM工艺（s.DIN EN ISO/ASTM 52900），例如：。

-粘合剂喷射[BJT]

–直接能量沉积[DED、导线、粉末、激光、电子束、电弧…]

–材料挤压[MEX、FFF、FDM…]

-材料喷射[MJT、PJ、MJM…]

-粉末床聚变（激光、电子束）[PBF、LBM、SLS、EBM…]

-还原光聚合[VPP、STL、DLP…]

–…其他

还包括与预处理和后处理中与AM工艺链相关的设备和技术（s.DIN EN ISO/ASTM 52900），例如：。

–表面处理（热、机械、化学等）

–材料搬运（调节、运输等）

–分离（锯切等）

–…其他